INTELLIGENT MEMORY DRAM Components Owner’s Manual

Manual del propietario de los componentes de MEMORIA DRAM INTELIGENTE

IMLos productos están diseñados para cumplir con los requisitos más exigentes de las aplicaciones electrónicas industriales, y funcionan a casi cualquier temperatura y velocidad que pueda imaginar. Ofrecemos una oferta única de componentes DRAM que superan los estándares de confiabilidad y calidad comercial.

Intelligent Memory presentó no solo el primer circuito integrado de memoria DDR3 DDP de 8 Gb con selección de un solo chip, sino también varias densidades, configuraciones, características y tipos de paquetes poco comunes en varias categorías diferentes de productos DRAM.

Proporcionando soluciones de memoria para aplicaciones industriales e integradas durante más de 30 años.
De estándar a especial, de legado a convencional
Larga vida útil de los productos con soporte continuo
Diseños de productos internos y capacidades de prueba.
Configuraciones personalizables y productos ricos en funciones en una gama de soluciones
ECC y productos habilitados para registrar funciones
Procesos confiables de gestión de cambios de productos

FAMILIA DE PRODUCTOS DRAM

LPDDR4(x)

Vol bajotage Fuente de alimentación 1.8 V, 1.1 V
E/S a 1.1 V (LPDDR4) o 0.6 V (LPDDR4x)
Densidades desde 4Gb hasta 64Gb
Corrección de errores ECC integrada con 4Gb y 8Gb
Transferencia de datos de alta velocidad de hasta 4266 Mbps, disponible con grados comerciales e industriales
Funciones móviles para menor consumo
Calibración ZQ

DDR4

Temporización de sincronización de velocidad de datos doble, fuente de alimentación de 1.2 V
Compatible:
– Inversión del bus de datos (DBI)
– Comprobación de redundancia del ciclo de escritura (CRC)
– ODT dinámico (Terminación en matriz)
– Modo de actualización de granularidad fina
Transferencia de datos de alta velocidad hasta 3200MHz
4Gb y 8Gb están disponibles

LPDDR3

Vol bajotage Fuente de alimentación 1.8 V (VDD1) y 1.22 V (VDD2, VDDQ)
Están disponibles densidades de 8 Gb x32 (1 rango) y 16 Gb x32 (2 rangos)
Transferencia de datos de alta velocidad de hasta 1866 Mbps con grado comercial
Fuerza del controlador programable
Autoactualización con compensación de temperatura automática
Modo de apagado profundo
Paquete estándar JEDEC FBGA de 178 bolas

DDR3

Temporización de sincronización de velocidad de datos doble, fuente de alimentación de 1.35 V o 1.5 V
Enmascaramiento de datos por byte en comandos de escritura
Longitud de ráfaga programable y latencia CAS
Actualización automática y actualización automática
OCD (impedancia del controlador fuera del chip) compatible
ODT (terminación en matriz) compatible
Transferencia de datos de alta velocidad de hasta 1866 Mbps, disponible con grados comerciales e industriales
Están disponibles 1Gb, 2Gb, 4Gb, 8Gb y 16Gb
Escribir nivelación
Corrección de errores ECC integrada disponible para 1 Gb

DDR2

Temporización de sincronización de velocidad de datos doble, fuente de alimentación de 1.8 V
Entradas compatibles con SSTL_18
Longitud de ráfaga programable y latencia CAS
Actualización automática y actualización automática
OCD (impedancia del controlador fuera del chip) compatible
ODT (terminación en matriz) compatible
Transferencia de datos de alta velocidad hasta 1066MHz
512Mb, 1Gb y 2Gb están disponibles
Corrección de errores ECC integrada disponible para 1 Gb

RDA

Temporización de sincronización de velocidad de datos doble, fuente de alimentación de 2.5 V
Entradas compatibles con SSTL_2
Longitud de ráfaga programable y latencia CAS
Actualización automática y actualización automática
Transferencia de datos de alta velocidad de hasta 400 MHz, disponible en grados comercial, industrial y automotriz
256Mb, 512Mb y 1Gb con paquetes TSOP II y BGA
Corrección de errores ECC integrada disponible para 1 Gb

Memoria SDRAM

DRAM totalmente síncrona, fuente de alimentación de 3.3 V
Actualización automática y actualización automática
Longitud de ráfaga programable:
– 1, 2, 4, 8 y página completa para tipo secuencial
– 1, 2, 4, 8 para tipo intercalado
Transferencia de datos de alta velocidad de hasta 200 MHz, disponible con grados comercial, industrial y automotriz
64Mb, 128Mb, 256Mb y 512Mb con paquetes TSOP II y BGA
Corrección de errores ECC integrada disponible